2025年5月27-30日，電子散熱與數據中心能效領域全球盛會IEEE ITherm于美國達拉斯召開。

*IEEE ITherm是電子散熱與數據中心能效領域全球權威會議，涵蓋電子芯片級、器件級、系統級、環境級的熱管理及冷卻技術、數據中心能效以及可持續系統設計技術等，旨在通過新興技術理念引導工程創新。

  會上，正式公布2024年度IEEE/ITherm最佳論文獎，安擎首席架構師張駿憑借《面向商用數據中心的先進48U單相浸沒式冷卻系統設計》論文榮獲該獎。

  此外，安擎聯合中國移動設計院、英特爾等單位發布兩項創新成果，其創新AI服務器系統液冷方案全鏈路實踐首度公開。

論文一

本論文由安擎聯合英特爾、曦智等單位共同撰寫，全球首次系統性介紹超流體液冷技術方案與實踐案例路徑。

  核心摘要：生成式AI服務器面臨GPU/CPU高功耗引發的嚴峻散熱挑戰，傳統冷卻方案難以應對。主流間接液冷系統（如冷板方案）雖采用水基冷卻劑，但泄漏風險易導致設備短路、腐蝕及運維事故，成為數據中心規模部署的核心痛點。

  本文提出基于介電冷卻液的新型冷板-中央分配單元（CDU）系統，集成超流體液冷技術，成功攻克泄漏隱患。

  實驗驗證表明，該方案可支持高密度AI服務器中1500W+ TDP處理器的穩定散熱，為不斷演進的生成式人工智能算力基礎設施提供可靠冷卻保障。

論文二

  本論文由中國移動設計院液冷工程中心牽頭主導，聯合英特爾、安擎單位共同完成。論文基于中國移動設計院自主研發成果展開，針對冷板式液冷服務器解耦交付中流體連接器兼容性差、混插難的痛點，全球首次提出可兼容型流體連接器（CFC）創新設計理念及結構方案，并建立其性能指標體系與測試評價方法，保障解耦模式下液冷設備安全可靠互聯，推動產業鏈生態發展。

  核心摘要：電子芯片高度集成驅動數據中心散熱需求激增，加速液冷技術迭代。冷板式液冷因兼容現有基礎設施成為主流方案，卻面臨冷卻劑泄漏風險，嚴重威脅IT設備安全。

  本論文聚焦液冷系統核心組件——流體連接器，綜合評估其在不同壓力、流量下的可靠性與性能，并探索優化設計策略以提升操作效率、安全性及互換性。

  關鍵發現指出：缺乏統一標準是制約流體連接器可靠性及液冷技術規模應用的核心瓶頸。通過分析標準化設計對性能的影響，本研究論證了推動標準化的緊迫性，并為IT設備與基礎設施解耦化發展提供技術依據。

  論文成果為開發安全、可擴展、強互操作性的液冷解決方案奠定基礎。

注：上述兩篇論文全文將于2025年9月起于IEEE Xplore開放獲取，獲取細則詳見IEEE Xplore版權章程。

  當地時間5月28日14:45，Lang Yuan博士（英特爾總部液冷技術專家）代表論文作者團隊于美國達拉斯現場進行陳述及答辯，論文研究成果引發了國際專家與企業代表的深度關注及思考。

  在算力技術革新浪潮中，安擎始終以探索者的姿態砥礪前行。未來，安擎將持續攜手生態伙伴，共同探索算力技術發展的新方向，集眾智破解技術難題；同時，也將不斷完善研發成果轉化機制，搭建更高效的技術應用平臺，努力將研究成果轉化為落地應用方案，為行業發展貢獻自身力量，助力數字經濟邁向新臺階！